이런 업무를 ​하시게 ​됩니다.

• 반지형 ​웨어러블 의료기기의 ​하드웨어 아키텍처 설계부터 양산 ​이관까지 ​전 과정 ​리드
• 시스템 아키텍처(SoC, 전원, ​센서, 안테나, ​무선 ​통신 등) ​설계
• 저전력·초소형 ​회로 ​설계(배터리, PMIC, 충전 ​회로, ​센서 인터페이스, BLE ​모듈 ​등) ​및 멀티레이어 PCB ​설계/검토
• 유관부서와의 협업을 ​통한 ​제품 요구사항 ​정의 및 ​일정/리스크 ​관리
• 국내외 인증(EMC, RF, ​안전, 방수 ​관련 시험 등)을 고려한 설계 가이드 수립 및 인증 대응
• 하드웨어 엔지니어 채용/코칭/피드백을 통해 고성과 팀 조직 문화 구축

이런 분들을 모시려고 해요.

• 전자공학, 전기공학, 제어계측, 컴퓨터공학 등 관련 전공 학사 이상
• 저전력 임베디드 하드웨어/웨어러블/IoT/모바일 기기 등에서 10년 이상 회로·PCB 설계 및 개발 경험
• BLE 기반 무선 통신 모듈, 배터리 충전 회로, 전원 관리(PMIC), 센서 인터페이스(아날로그·디지털 혼합 신호)에 대한 깊은 이해 및 실무 경험
• 초소형/고밀도 PCB(예: rigid-flex, 다층, BGA/WLCSP 패키지 등) 설계 또는 양산 제품 개발 경험
• 프로토타입부터 양산까지 전 개발 라이프사이클(요구사항 정의, 설계, 검증, 인증, 양산 이관) 수행 경험

이런 분들을 우대합니다.

• 문제 정의부터 해결까지 주도적으로 끌고 가며, 제한된 공간·전력·비용 제약 하에서 최적의 솔루션을 찾는 집요함을 가진 분
• 타 직군(기구, 펌웨어, 앱, 기획 등)과의 협업을 즐기며, 명확한 커뮤니케이션을 통해 팀과 조직 성과를 우선시하는 리더십을 보유한 분
• 새로운 기술/부품/공정을 빠르게 학습하고 팀 내에 전파하는 학습 및 공유 문화에 익숙한 분